半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设公司计依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
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本报告主要讲述蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响。该报告详述了一项盲型材料研究的发现,这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延晶圆制造工艺的影响进行了调查。该研究表明,蓝宝石材料质量对LED晶圆产量有直接的影响。
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在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
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激光划片LED的划片线条比传统的机械划片窄得多,所以使得材料利用率显著提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,划片导致晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之间更紧密,产出效率高、产能高,同时成品LED器件的可靠性也大大提高。
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晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起,其技术发展已进入实用阶段,日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。
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关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术,其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中,日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先,在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。
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LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFinal Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。
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通常来说,硅晶圆是由金刚石锯切割好的,偶而也有用划线器和剥裂加工的,但划线器和剥裂加工具有一定的局限性,它们只能平直划线,且容易缺边。随着激光器技术的不断完善发展,越来越多的硅片加工采用激光技术,激光器在硅晶圆加工领域的主要应用有切割、划刻、打孔和打标等。
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