通常来说,硅晶圆是由金刚石锯切割好的,偶而也有用划线器和剥裂加工的,但划线器和剥裂加工具有一定的局限性,它们只能平直划线,且容易缺边。随着激光器技术的不断完善发展,越来越多的硅片加工采用激光技术,激光器在硅晶圆加工领域的主要应用有切割、划刻、打孔和打标等。
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已有0人评价 浏览:247次 下载:35次 贡献者: Elena_D 标签:激光切割 光纤激光器 硅片 分类: 激光
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