离散制造业边缘计算解决方案白皮书
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工业互联网标识解析— 主动标识载体技术白皮书
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工业互联网标识解析— 安全风险分析模型研究报告
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powerchen 2019-04-26 16:40:40工业物联网机遇与实践
有效弥补传统方法和技术在监管中的缺陷，实现对人、机、料、法、环的全方位实时监控，变被动“监督”为主动“监控”。
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倍特威视 2019-11-20 11:25:11安全帽识别，让每一个建筑工地更加“智慧工地”
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倍特威视 2019-09-20 14:43:17安全帽识别智能监控预警系统
Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、
0 | 上传人：探针台 2019-03-04 11:21:43 | 热度： 格式：pdf 0篇相似文档
