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离散制造业边缘计算解决方案白皮书
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离散制造业边缘计算解决方案白皮书

离散制造业边缘计算解决方案白皮书

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工业智能白皮书2020
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工业智能白皮书2020

工业智能白皮书2020

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工业互联网园区指南
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工业互联网园区指南

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工业互联网园区网络白皮书
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工业互联网园区网络白皮书

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工业互联网信息模型白皮书 (征求意见稿)
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工业互联网信息模型白皮书 (征求意见稿)

工业互联网信息模型白皮书

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工业互联网体系架构 (版本2
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工业互联网体系架构 (版本2

工业互联网体系架构

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工业互联网标识解析— 主动标识载体技术白皮书
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工业互联网标识解析— 主动标识载体技术白皮书

工业互联网标识解析— 主动标识载体技术白皮书

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工业互联网标识解析— 安全风险分析模型研究报告
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工业互联网标识解析— 安全风险分析模型研究报告

工业互联网标识解析— 安全风险分析模型研究报告

 0 | 上传人:andy  2020-04-24 15:22:16 | 热度: 格式:pdf 1篇相似文档

powerchen  2019-04-26 16:40:40工业物联网机遇与实践

浅谈智慧水泥
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浅谈智慧水泥

有效弥补传统方法和技术在监管中的缺陷,实现对人、机、料、法、环的全方位实时监控,变被动“监督”为主动“监控”。

 0 | 上传人:倍特威视  2019-10-31 14:47:40 | 热度: 格式:pdf 6篇相似文档

倍特威视  2019-12-09 17:07:51BVS智能视频分析-智慧煤矿解决方案

倍特威视  2019-12-02 13:40:45倍特威视智慧工地,用科技守护工程

倍特威视  2019-11-20 11:25:11安全帽识别,让每一个建筑工地更加“智慧工地”

倍特威视  2019-11-12 17:01:56推进智慧校园建设,助力构建校园智能监管

倍特威视  2019-09-20 14:43:17安全帽识别智能监控预警系统

Decap开封类型原理及应用
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Decap开封类型原理及应用

Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做*局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 去封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、

 0 | 上传人:探针台  2019-03-04 11:21:43 | 热度: 格式:pdf 0篇相似文档

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