元器件的DPA，你知道多少？

坏性物理分析（DPA），可用对电子元器件设计、结构、材料和质量等进行测定，并判断其是否达到设计使用标准。其具体破坏性物理分析，可以完成对电子元器件的全面分析，并实施一系列检验，其对电子元器件应用的作用毋庸置疑。　

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失效分析常用仪器

探针台主要用途 通过微探针连接到芯片并引出所需信号，用于电学特性测试 性能参数 放大倍数50X，100X，200X，500X 8个探针座 带屏蔽箱 应用范围 微小连接点信号引出，用于失效分析失效确认，FIB电路修改后电学特性确认等

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计算机科学理论 #第12章 计算机科学发展前景

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计算机科学理论#第6章 算法和数据结构

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计算机科学理论#第11章 信息安全

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计算机科学理论 #第9章 数据库

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IC产品的质量与可靠性测试

质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了

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LCD液晶屏的极限工作温度

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计算机科学理论#第5章 操作系统

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