LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFinal Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。
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已有0人评价 浏览:256次 下载:20次 贡献者: lihoucheng 标签:LED LED芯片 制造工艺 设备 分类: 半导体照明
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