LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。
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速科德电机科技 2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
LED导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用,银胶的性能优劣直接影响LED芯片的可靠性能,所以对银胶的检验工作也尤为重要。
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目前在LED行业中,一般都采用LED贴片机加工的方式来贴装LED产品,贴片式LED可以很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。那么,我们在进行LED贴片加工时,需要哪些设备呢?
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为了获得大功率LED器件,有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。
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近年来,LED行业的迅猛发展使得LED的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向,CSP LED应运而生。发展过程中,Top-view CSP的市场逐渐形成,但白墙围挡限制了其光萃取率。
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外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。
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LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFinal Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。
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大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环,是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装和制造技术,对LED芯片进行良好的机械和电气保护,减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响,保障LED芯片稳定可靠的工作,才能提供高效持续的高性能照明和显示效果,实现LED所特有的节能长寿优势,促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。
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LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。
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如今,LED大尺寸显示屏已经投入应用于一些广告或者装饰墙等。然而其像素尺寸都很大,这直接影响了显示图像的细腻程度,当观看距离稍近时其显示效果差强人意。此时,micro-LED display 应运而生,它不仅有着LED的所有优势,还有着明显的高分辨率及便携性等特点。
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LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
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在LED灯具之所以寿命短主要是电源的寿命短,而电源之所以寿命短是因为电解电容寿命短。本文剖析了决定电解电容寿命的主要因素,技术特点和三种延长电解电容寿命的方法。
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LED由于不含有毒物质、环保、寿命长、光电效率高等众多优点,LED芯片设计生产和制造工艺已相当成熟,整个LED照明系统的损坏主要是LED驱动器的损坏;低品质LED驱动电源由于保护不完善,恒流精度低电流波动大将成LED芯片的损坏。
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在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。
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