晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起,其技术发展已进入实用阶段,日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。
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已有0人评价 浏览:325次 下载:16次 贡献者: rankong 标签:晶圆 封装 分类: 电子工程
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