Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、
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芯片-封装-系统(CPS)的协同 SI/PI/EMI解决方案
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半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设公司计依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
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太阳能电池组件封装技术介绍，包括传统玻璃封装技术及其他较先进技术。
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目前，主流的锂电池封装形式主要有三种，即圆柱、方形和软包，不同的封装结构意味着不同的特性，它们各有优缺点。
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在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。
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低功率LED照明驱动IC NT503 19mA 恒流驱动IC 简易使用 无需外加VDD电源 输出中心电流19mA 1.6V ~ 15V 宽电压使用范围 1uS高速启动，可应用于电源PWM调光 小于1%/V 电源或负载调变率 125°C ~160°C 接面温度电流缓降保护 -40℃ ~ 85℃ 环境工作温度
0 | 上传人：vmxnl 2014-08-15 16:12:42 | 热度： 格式：pdf 0篇相似文档
HB6296 为同步开关型高效锂离子/锂聚合物电池充电管理芯片，非常适合于便携式设备的充电管理应用。 HB6296 集高精度电压和输入电流及充电电流调节器、预充、充电状态指示和充电截止等功能于一体，采用TSSOP-20或者QFN-20封装。 HB6296 对电池充电分为三个阶段： 预充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒压（CV/Constant
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。
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小型医疗传感器和手术器械正在迅速地变得智能化，因此他们必须带有供电解决方案—经常使用到小型可充电电池。集成化电池必须具有几个关键属性，以确保安全的操作和保护病人的健康。新型的固态电池已经面世，它们采用标准的半导体制造工艺和封装技术特制而成。
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锂离子软包电芯分为两大类，一类是使用铝塑膜作为包装的电芯，另一类是金属外壳电芯，金属包装电芯又包括钢壳、铝壳等等。
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目前，LED正以其优异的电光转换效率及光效得到业界的充分认可。但大家都知道LED除了其本职功能——发光以外，还有一个不得忽视的重要问题，就是LED的发热。
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