在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗),并且实现更小的外形尺寸。
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已有0人评价 浏览:1958次 下载:18次 贡献者: innovation 标签:芯片 封装 集成电路 热性能 分类: 电子工程
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