CFP MSA管理接口规范(100G/40G多源协议封装收发器)

This technical document, CFP MSA Management Interface Specification, has been created by the CFP MSA group as a basis for a technical agreement between CFP module users and vendors, together with its

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如何处理未使用的运放？

我们在这里所谈论的 “未使用的运放” 不是指在芯片储藏箱或防静电袋中的运放；而是指在同一个封装里面的多个运放中未被使用的部分。

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LED封装失效典型案例原因分析及预防措施

死灯，不亮属于灾难性失效.下面列举常见的失效案例及预防措施供大家参考

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GaN FET与硅FET的比较

功率GaN落后于RF GaN的主要原因在于需要花时间执行数个供货商所使用的成本缩减策略。最知名的就是改用6英寸的硅基板，以及更低成本的塑料封装。

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扇出型封装技术及其优势详解

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DB107S电性参数和封装规格书

DB107S电性参数和封装规格书详解

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LED封装材料基础知识

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太阳能电池晶体硅光伏组件封装浅析（工艺控制篇）

从工艺控制着手论述，找出组件封装过程中的关键点， 从而进行重点控制，保证组件的各项性能及可靠度。

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LED照明“芯”级光源及光引擎技术

　　　晶科电子孙家鑫在谈到LED 芯片封装技术发展趋势时，提出COB技术相对于传统SMD封装具有很大的优势，逐渐地主导未来LED照明领域的发展。LED芯片封装效率的技术提升是SSL技术的重要环节，LED照明应用当前的成本与效率主要受LED芯片与封装技术的影响。

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LED显示屏的新型高密度级LED封装形式分析

当前，小间距LED显示屏市场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点，随着光效的不断提升及集成控制技术不断成熟，LED小间距屏将会逐渐替代原有DLP、LCD，其市场的空间规模也不断扩展。

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最全解读LED COB封装关键技术

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。

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LED企业发展过程中的知识产权风险分析及应对策略

LED产业巨头日本日亚化学与台湾封装龙头亿光电子之间的专利纠纷前后持续了十余年，诉讼地涉及美国、日本、欧洲、中国等全球主要LED市场。

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光伏组件中背板与eva组合体的反射率测试方法

一种反射率测试方法，可以方便且准确地测得光伏组件中真实的背板和背面EVA组合体的反射率，还可从反射率谱图中得到EVA+背板对每一段光谱的反射率，直观简便了解光伏组件封装材料的有效反射率。

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详解SIP封装与Soc

自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SoC（System on Chip）与系统化封装SIP（System in a Package）。

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3C应用之柔性屏点胶检测方案

在3D外观检测系统的帮助下,能够完整地体现4mm宽胶面的宽度和厚度,能判断出胶面是否均匀,厚度是否满足封装要求,通过2D,3D效果显示,一目了然,这些为我们生产过程中判断产品是否合格提供高精度的基础数据.

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