自集成电路器件的封装从单个组件的开发,进入到多个组件的集成后,随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下,迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下,形成了电子产业上相关的两大新主流:系统单芯片SoC(System on Chip)与系统化封装SIP(System in a Package)。
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已有0人评价 浏览:862次 下载:20次 贡献者: innovation 标签:长电 日月光 半导体 SIP封装 Soc 分类: 电子工程
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