在3D外观检测系统的帮助下,能够完整地体现4mm宽胶面的宽度和厚度,能判断出胶面是否均匀,厚度是否满足封装要求,通过2D,3D效果显示,一目了然,这些为我们生产过程中判断产品是否合格提供高精度的基础数据.
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使用全自动点胶机进行自动化视觉点胶时,需要注意胶水的粘度问题和排除胶水气泡的问题,同时也需要操作人员与封装设备技术的共同努力,目前,市面上的配备视觉自动点胶检测系统的点胶机已经能够很好的解决这一问题.
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Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做*局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 去封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、
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HB6296 为同步开关型高效锂离子/锂聚合物电池充电管理芯片,非常适合于便携式设备的充电管理应用。 HB6296 集高精度电压和输入电流及充电电流调节器、预充、充电状态指示和充电截止等功能于一体,采用TSSOP-20或者QFN-20封装。 HB6296 对电池充电分为三个阶段: 预充( Pre-charge )、恒流(CC/Constant Current)、恒压(CV/Constant
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目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升,一个是封装结构,一个是封装材料,还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。
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半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设公司计依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
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目前,主流的锂电池封装形式主要有三种,即圆柱、方形和软包,不同的封装结构意味着不同的特性,它们各有优缺点。
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现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片,熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小,然后再根据相同的芯片相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格,但是相同的芯片不同的封装,这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。
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