本文将借助集成电路(IC)在移动电话行业中取得的成功，一一列举这些考虑因素，而更重要的是介绍能帮助此简化过程的最新型IC器件。
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。
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中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。
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随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。
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自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SoC（System on Chip）与系统化封装SIP（System in a Package）。
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一种将位移电阻信号按变化大小隔离转换成与阻值成线性标准信号的混合集成电路。该电路在同一芯片上集成了一组多路高隔离的DC/DC电源，几个高性能的信号隔离器和电阻线性化、长线补偿、干扰抑制电路，特别适用于将电阻信号隔离转换成标准信号，位移信号的变送与无失真远传，工业现场电子尺、角度传感器信号隔离、采集及变换。
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近几年，国内工业激光应用市场不断扩大，激光加工领域不断开拓，正逐步向精细、微细加工集中，向电子制造业、集成电路行业、通信、机械微加工，以及医疗、牙科、美容仪器设备制造业等新兴应用领域拓展。
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一种将热电阻信号按温度高低隔离转换成与温度成线性标准信号的混合集成电路。该电路在同一芯片上集成了一组多路高隔离的DC/DC电源，几个高性能的信号隔离器和热电阻线性化、长线补偿、干扰抑制电路，特别适用于Pt100/Cu50热电阻信号隔离转换成标准信号，温度信号的变送与无失真远传，工业现场PLC或DCS系统的温度信号采集与隔离。
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一种将模拟直流电压信号或电流信号隔离转换成相应数字脉冲频率信号的混合集成电路。该电路在同一芯片上集成了多组高隔离的DC/DC分布电源，分别给内部输入端放大电路、调制电路和输出端解调电路、转换电路、滤波电路供电，同时还供电给几个高性能的信号隔离、AD转换、线性化补偿、干扰抑制电路等。SMD工艺结构及新技术隔离措施使该器件能达到：电源、信号的输入/输出
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一种将工业现场模拟信号进行隔离放大转换的混合集成电路。该IC在同一芯片上集成了一个多隔离的DC/DC变换电源和一组磁电耦合的模拟信号隔离变送器，主要用于对EMC（电磁干扰）无特殊要求的场合。输入及输出侧宽爬电距离及内部隔离措施使该芯片可实现辅助电源与信号输入、信号输出之间 3KVDC 三隔离绝缘。ISO EM系列产品使用非常方便，免零点和增益调节。产品有PCB板上焊接和标准DIN
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LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
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静电（ESD）的研究由来已久，但是从来没有像现在这样受到工业界的重视，主要的原因是现在的电子设备越来越小型化、通讯设备传输工作电压越来越低和通信频率的越来越高。特别是随着集成电路集成度增加，静电也越来越显示出它的危害性。
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如何准确判断电路中集成电路IC的是否工作，是好是坏是修理电视、音响、录像设备的一个重要内容，判断不准，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断。
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一种将模拟信号按比例隔离转换的混合集成电路。该电路在同一芯片上集成了一组多路高隔离的DC/DC电源和几个高性能的信号隔离器，特别适用于：0-10mV/0-20mV/0-75mV/0-100mV的小信号放大。该芯片的隔离电源除了为内部放大电路供电外，还可以向信号输入端提供一组隔离的直流电源和一个基准电压源，可供外部电路扩展用，如电桥电路、基准电路等。SMD工艺结构及新技术隔离措施使该器件能达到：电源
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