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有金属衬底的钢网如何高效设计
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有金属衬底的钢网如何高效设计

有金属衬底的钢网如何高效设计

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LED生产工艺全过程(衬底&磊晶篇)
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LED生产工艺全过程(衬底&磊晶篇)

LED磊晶,就是所谓的LED半导体晶片,半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一部分是N型半导体,在这边主要是电子。

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柔性衬底非晶硅_非晶硅锗叠层太阳电池
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ASF™100先进蓝宝石长晶炉
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ASF™100先进蓝宝石长晶炉

GT先进科技公司(GT )的ASF™100先进蓝宝石长晶炉,乃是为需要最高等级材料的市场生产高质量大面积蓝宝石衬底的理想平台。GT先进科技公司的ASF100长晶炉基于40年来久经考验的蓝宝石生产与晶体生长工艺技术,具有高度自动化的低风险工作环境,能够始终如一地稳定生产优质蓝宝石晶锭,从而以较低的运营成本获得高质量材料。

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In插入层对硅衬底外延InN晶体质量和光学特性的影响
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In插入层对硅衬底外延InN晶体质量和光学特性的影响

在si ( 111) 衬底上分别预沉积0,0.1,o.5,1 nm厚度的In插入层后,采用等离子辅助分子束外延法制备了纤锌矿结构的I nN材料,结合x射线衍射(XRD) 、扫描电子显微镜(SEM) 、吸收谱及光致发光谱研究了不同厚度的I n插入层对外延I nN晶体质量和光学特性的影响。XRD和SEM的测试结果表明,在s i 衬底上预沉积O.5 nm厚的I n插入层有利于改善外延I

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AlN插入层对硅衬底GaN薄膜生长的影响
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AlN插入层对硅衬底GaN薄膜生长的影响

利用金属有机化合物气相外延沉积技术在2inch(5.08cm)Si(111)图形衬底上生长了GaN外延薄膜,在Al组分渐变AlGaN缓冲层与GaN成核层之间引入了AlN插入层,研究了AlN插入层对GaN薄膜生长的影响。结果表明,随着AlN插入层厚度的增加,GaN外延膜(002)面与(102)面X射线衍射摇摆曲线半峰全宽明显变小,晶体质量变好,同时外延膜在放置过程中所产生的裂纹密度逐渐减小直至不产生

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dengqiuxia  2014-12-31 11:53:58CRI显色评价系统及其在LED照明设计中的应用

柔性薄膜太阳能电池的研究进展
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柔性薄膜太阳能电池的研究进展

综述了柔性薄膜太阳能电池的研究现状、 发展趋势及其应用前景, 分别就柔性衬底材料、 硅系薄膜太阳能电池、 铜铟镓硒薄膜太阳能电池、 铜锌锡硫、 染料敏化太阳能电池、 有机太阳能电池和新型纳米材料太阳能电池进行了介绍。

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在柔性衬底上制备的非晶硅薄膜力学性能研究
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在柔性衬底上制备的非晶硅薄膜力学性能研究

以聚酰亚胺膜作为柔性衬底材料 , 用等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 技术制备氢化非晶硅薄膜 . 喇曼(Raman) 光谱分析表明适当温度下的退火工艺使氢化非晶硅薄膜具有均匀的微硅晶体结构和良好的表面质量 . 在扫描电子显微镜下进行的力学性能实验研究表明 , 由于非晶硅薄膜和聚酰亚胺膜之间较强的相互作用 , 使非晶硅薄膜具有优异的柔韧力学性能。

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LED的多种形式封装结构及技术
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LED的多种形式封装结构及技术

在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。

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德国Centrotherm_PECVD设备E2000中文说明书
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德国Centrotherm_PECVD设备E2000中文说明书

  Centrotherm PECVD系统是管式系统,采用平行式石墨舟和低频(40kHz)激发等离子体放电。在低压和高温的条件下,等离子体在石墨舟的石墨惦记之间激发。反应的气体是硅烷和氨气。这些气体反应之后沉积到衬底(硅片)上,形成氮化硅薄膜。薄膜的折射率可以通过调整两种气体的比例而调整。

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PI衬底n_i_p结构非晶硅薄膜太阳能电池的制备_李旺
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OLED封装技术进展
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OLED封装技术进展

对现有的主要的OLED衬底材料和封装方法进行了总结,分析各种衬底材料和封装方法的优缺点。阐述了最新研究工作中柔性衬底的选择和新型封装方法的进展。

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PECVD 沉积氮化硅薄膜在退火过程中的特性变化
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PECVD 沉积氮化硅薄膜在退火过程中的特性变化

 采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD) ,在单晶硅衬底上生长氮化硅(SiN) 薄膜,再对薄膜进行快速热退火处理,研究了在不同温度下SiN 薄膜的退火特性. 通过椭圆偏振光仪测量了 薄膜厚度和薄膜的折射率,发现退火后薄膜的厚度下降,折射率升高; 采用准稳态光电导衰减QSSPCD 测少数载流子寿命,发现少子寿命有很大程度的下降. 还研究了SiN

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硅衬底GaN基LED研究进展
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衬底GaN基LED研究进展

硅衬底GaN基LED研究进展

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LED芯片制作不可不知的衬底知识
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LED芯片制作不可不知的衬底知识

外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。

 0 | 上传人:lihoucheng  2016-12-27 17:09:51 | 热度: 格式:doc 1951篇相似文档

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