激光是20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。近些年来，国内外对于激光、光学的研究从未停歇，据OFweek激光网最新统计，中国科学院从事激光、光学领域的院士共有22名。
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近年来，科技发展的速度不断加快，综合布线通信行业也正在蓬勃发展，掺铒光纤放大器(EDFA)、分布喇曼光纤放大器(DRFA)、半导体放大器(SOA)、光时分复用(OTDM)技术以及密集波分复用(DWDM)技术得到了广泛的应用。光纤通信技术不断向着传输速率更高、容量更大的方向发展着。
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传感器技术是现代科学技术发展水平的标志之一，而压力传感器技术是传感器技术的重要分支。目前各种类型的压力传感器，如扩散硅、电容式、硅蓝宝石、陶瓷厚膜、金属应变电式等类型，正广泛应用于国民生产的各行业以及科学技术领域。下面就简单介绍一些常用压力传感器的特点及其相互之间的差异。
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随着计算机技术、半导体技术以及电子技术的发展，嵌入式系统以其体积小、可靠性高、功耗低、软硬件集成度高等特点广泛应用于工业制造、过程控制、通信、仪器、仪表、汽车、船舶、航空、航天、军事装备、消费类产品等众多领域。嵌入式系统硬件设计与调试是嵌入式系统设计成功的基础，而硬件电路中电源电路的设计与调试则是系统硬件调试成功的关键。
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随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高，芯片的功耗迅速增加，而功耗增加又将导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。因此，功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个重要考虑因素。为了使产品更具竞争力，工业界对芯片设计的要求已从单纯追求高性能、小面积转为对性能、面积、功耗的综合要求。而微处理器作为数字系统的核心部件，其低功耗设计对降低整个系统的功耗具有重要的意义。
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随着半导体工艺技术的进步，系统芯片的集成度越来越高，功耗成为重点考虑的因素之一，尤其用于便携式设备中。本文描述了一种多电源、多电压低功耗系统芯片的实现流程。该流程基于IEEE1801(UPF)标准，采用Synopsys和MentorGraphics公司的EDA工具，方便地实现了RTL-GDSII的整个过程。
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在精密光电检测领域中，光源的微小波动会引起被测量的较大偏移，从而产生较大的测量误差。如在半导体薄膜特性检测中，常常需要检测薄膜反射比以求解出其它光电学参量。由于薄膜增长的缓慢(0.1mm级/秒)，反射比变化非常小，在这种情况下，对于光源稳定性的要求非常高，达到0.1%。
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随着集成电路制造工艺水平的提高，半导体芯片上可以集成更多的功能，为了让产品有别于竞争对手的产品特性，在ASIC上集成存储器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系统级芯片的可靠性。随着对嵌入式存储器需求的持续增长，其复杂性、密度和速度也日益增加，从而需要提出一种专用存储器设计方法。
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半导体激光器是一种电流注入下能够发出相干辐射光（相位相同、波长基本相同、强度较大）的光电子器件。
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压力传感器是采用半导体材料和MEMS工艺制造的新型压力传感器。与传统压力传感器相比，微压力传感器具有精度高、灵敏度高、动态特性好、体积小、耐腐蚀、成本低等优点。
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机电系统(MEMS)将机械和电子元件整合在微米级小型结构中。运用半导体与微製程技术，透过微机械加工将所有电子元件、感测器和机械元件整合至一片硅基板。MEMS系统的主要元件是机械单元、感测机制以及特定应用积体电路(ASIC)或微控制器。本文简要介绍MEMS加速度计感测器和陀螺仪，并探讨其工作塬理、感测机制以及目前市场上多样化的应用，以及对我们日常生活深远的影响。
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高可靠微波感应控制器内部由环形天线和微波三极管组成一个工作频率为2.4GHz的微波振荡器，环形天线既做发射天线也可接收由人体移动而反射的回波。内部微波三极管的半导体PN结混频后差拍检出微弱的频移信号（即检测到人体的移动信号)。
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本文介绍了一种基于半导体热电元件和热管技术的LED灯散热及余热回收系统, 该系统根据四季外界温度的变化自动控制散热, 实现节能的目的。本文给出了一种设计实例并分析其结构及工作过程, 对其优势特点进行对比分析并对其应用前景进行了展望。
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重点介绍半导体激光在多种领域的应用。
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IGBT是功率器件技术演变的最新产品，是未来功率器件的主流发展方向。IGBT器件(绝缘栅双极型晶体管)是一种MOSFET与双极晶体管复合器件。基于技术和功能上的优势，IGBT产品可以实现对以往功率器件产品的逐步替代。
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