随着半导体工艺技术的进步,系统芯片的集成度越来越高,功耗成为重点考虑的因素之一,尤其用于便携式设备中。本文描述了一种多电源、多电压低功耗系统芯片的实现流程。该流程基于IEEE1801(UPF)标准,采用Synopsys和MentorGraphics公司的EDA工具,方便地实现了RTL-GDSII的整个过程。
您还没有安装flash播放器,请点击这里安装
0
已有0人评价 浏览:618次 下载:14次 贡献者: HB1973 标签:低功耗 芯片 半导体工艺 分类: 电子工程
0页 0财富值