Kasite微纳加工设备是为高精密产品加工量身订制,具有微孔加工、微量磨削的功能,解决了微型零部件加工精度问题,广泛应用于医疗、航空、光学、汽车、半导体、高校等领域。
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半导体行业PEEK导向柱超高精度深孔加工,孔径与孔深比1:90,速科德Kasite高精度微纳加工中心助力微小孔,深孔加工技术突破,解决了深孔加工存在的技术难点!
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近年来,3C电子,半导体等行业进入高速发展期.成为了点胶市场新一轮的增长引擎,在这股浪潮中,3C电子行业更是成为了点胶设备施展拳脚的大舞台,结合中国3C产品制造工艺现况来看,未来点胶设备行业产品的自动化,高智能化,高精度,更好的人机交互将成为大势所趋.
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半导体设备产业链全景图,包括行业总览、市场空间、竞争格局、投资要点、风险提示
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芯片漏电是失效分析案例中最常见的,找到漏电位置是查明失效原因的前提,液晶漏电定位、EMMI(CCD\InGaAs)、激光诱导等手段是工程人员经常采用的手段。多年来,在中国半导体产业有个误区,认为激光诱导手段就是OBIRCH。今日小编为大家科普一下激光诱导(laser scan Microscope).
0 | 上传人:探针台 2019-02-26 09:35:58 | 热度: 格式:pdf 0篇相似文档
乘用车中的电子部分持续快速增长,驱动这一现象的主要因素是乘用车中集成了各种高级安全功能。整个行业向全自动驾驶汽车的转变有望进一步增加此类安全功能的数量,进而增加电子部分的比重。最近有报告表明,高端汽车中目前集成了成百上千的半导体器件。另外,这些元器件的复杂性也是与日俱增。事实上,引领先进半导体前沿市场的正是执行人工智能算法所需的芯片,而且这些算法可以管理新兴的自动驾驶功能。
0 | 上传人:科技小导游 2018-05-03 10:23:16 | 热度: 格式:pdf 0篇相似文档
安全第一!许多工业过程涉及到有毒化合物,例如:制造塑料、农用化学品和医药产品会用到氯气;生产半导体需要使用磷化氢和砷化氢;燃烧消费类包装材料会释放出氰化氢。因此,了解有毒气体浓度是否达到危险程度十分重要。
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半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设公司计依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
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LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。
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目前电动汽车的电池管理系统(BMS)产品设计方案,被国外厂商垄断,都选用国外半导体IC厂商提供的电池管理IC,并以其应用方案为参考进行设计。
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太阳能电池发电的原理主要是半导体的内光电效应,一般的半导体主要结构如下
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