装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装晶片”。
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已有0人评价 浏览:506次 下载:12次 贡献者: dengqiuxia 标签:LED封装 LED芯片 COB 倒装芯片 倒装工艺 分类: 半导体照明
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