Decap开封类型原理及应用

Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、

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小间距LED显示屏技术比拼

LED显示屏行业继直插（Lamp）工艺形式之后，已经广泛过渡到表贴（SMD）工艺，随着表贴（SMD）形式大行其道，大有取代直插之际时，COB封装却又腾空出世，大有与表贴（SMD）封装一较长短的意味。

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技术：细说COB封装的优劣势及工艺

COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势，那么，这种封装技术能否应用在显示屏上呢？在封装方式上，已经有企业做出了全新的尝试，并且这种尝试也得到了验证，已经在市场上进行推广运用，在这同时，也引发了行业内人士的广泛关注。

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DOB可以替代传统开关电源外置方案？

从目前看，DOB的东西已经在国内市场上烂大街，相关的技术前瞻早在2012年就已经提出成品方案。然后走高端路线的也就那么几家：从首尔半导体的Acrich系列产品，到Citizen的AC－COB，最后ZEGALed的DOB产品，无一不是在商业照明的细分市场取得了巨大的成功。

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浅谈COB光型改善方案

随着LED产品产能释放，价格下降明显，同时产品性能持续提升与完善，高性价比的LED成为我们各类照明的首选，高效节能等优势受到市场认可。

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LED封装技术原理及其分类

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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一文带你了解LED封装基本知识

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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行业大佬论述COB封装的优与劣

前段时间，在行家说APP上看了两篇关于COB的争议文，想必现在这件事也已经被淡忘了，但不热闹的时候说两句，还是挺好的。当然，不是针对两位作者争论的问题进行对错评判，只是重申一些基本常识。我中文不算太好，还请各位见谅。本文从COB的优势和缺点两方面与大家交流。

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Yb-GdYCOB晶体涡旋激光器

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DIP、SMD、COB封装谁将一统天下？

当今LED大屏世界如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，DIP、SMD、COB三种封装模式分足鼎立，COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起，谁强谁弱，试问谁能最终一统天下？

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LED的COB（板上芯片）封装流程

LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。

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关于高亮LED芯片的一些事

相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。

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COB LED降低成本、节约能耗的原理和方法

LED在许多方面都胜过传统照明光源，包括更高的能效、更长的使用寿命和更小的体积。然而，成本问题却一直令许多照明设计工程师感到头疼，这也是为什么LED制造商要继续创新，提升规模经济的关键原因。

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COB 光源的温度分布特点与内在机理

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。

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深度剖析COB温度分布机理及测量方法

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。

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