Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做*局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 去封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、
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