COB商业照明的技术发展趋势及应用案例分析。
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dengqiuxia 2017-01-12 16:54:49LED墙角灯特点及用途分析
虽然从技术角度LED芯片理论寿命可达100000H,但由于封装、驱动、散热等技术的影响,应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到30000H,甚至市场上也存在很多用不到半年就会出问题的产品。如何提高LED照明产品可靠性问题也一直是企业需要解决的问题。
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COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨(表面呈光亮白色),铜箔是用来布局排列(LAYOUT)混联线路。
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COB光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度输出,荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量。
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COB筒灯是一种全新概念的固体光源灯具,它以其无与伦比的节能、环保、长寿命、可控性高等技术优势,成为近年来全球最具发展前景的照明产品之一,也将会成为传统照明的最好替代品。
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COB结构功率LED封装取光效率的研究
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2013年COB背光源行业市场分析报告
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晶科电子孙家鑫在谈到LED 芯片封装技术发展趋势时,提出COB技术相对于传统SMD封装具有很大的优势,逐渐地主导未来LED照明领域的发展。LED芯片封装效率的技术提升是SSL技术的重要环节,LED照明应用当前的成本与效率主要受LED芯片与封装技术的影响。
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COB封装的优劣势分析
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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。
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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。
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COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写,工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上,再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
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本文根据COB封装的结构特点,分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构光学优化设计,并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。
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