Decap开封类型原理及应用

Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、

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LED照明“芯”级光源及光引擎技术

　　　晶科电子孙家鑫在谈到LED 芯片封装技术发展趋势时，提出COB技术相对于传统SMD封装具有很大的优势，逐渐地主导未来LED照明领域的发展。LED芯片封装效率的技术提升是SSL技术的重要环节，LED照明应用当前的成本与效率主要受LED芯片与封装技术的影响。

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最全解读LED COB封装关键技术

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。

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Yb-GdYCOB晶体涡旋激光器

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COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近，但是靠近基板一角的位置应力较大，而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。

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COB筒灯与常规照明灯具的优势比较

COB筒灯是一种全新概念的固体光源灯具，它以其无与伦比的节能、环保、长寿命、可控性高等技术优势，成为近年来全球最具发展前景的照明产品之一，也将会成为传统照明的最好替代品。

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LED封装技术原理及其分类

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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小间距LED显示屏技术比拼

LED显示屏行业继直插（Lamp）工艺形式之后，已经广泛过渡到表贴（SMD）工艺，随着表贴（SMD）形式大行其道，大有取代直插之际时，COB封装却又腾空出世，大有与表贴（SMD）封装一较长短的意味。

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null  2023-08-16 01:26:17GC9503CV DataSheet V1

LED封装技术、标准、物料详细介绍

目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

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DOB可以替代传统开关电源外置方案？

从目前看，DOB的东西已经在国内市场上烂大街，相关的技术前瞻早在2012年就已经提出成品方案。然后走高端路线的也就那么几家：从首尔半导体的Acrich系列产品，到Citizen的AC－COB，最后ZEGALed的DOB产品，无一不是在商业照明的细分市场取得了巨大的成功。

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技术：细说COB封装的优劣势及工艺

COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势，那么，这种封装技术能否应用在显示屏上呢？在封装方式上，已经有企业做出了全新的尝试，并且这种尝试也得到了验证，已经在市场上进行推广运用，在这同时，也引发了行业内人士的广泛关注。

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欧司朗-COB商业照明的技术发展趋势及应用案例分析

COB商业照明的技术发展趋势及应用案例分析。

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COB 光源的温度分布特点与内在机理

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。

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关于高亮LED芯片的一些事

相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。

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深度剖析COB温度分布机理及测量方法

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。

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