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最全解读LED COB封装关键技术
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最全解读LED COB封装关键技术

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片,最后形成面光源。

 0 | 上传人:dengqiuxia  2016-03-02 16:53:46 | 热度: 格式:docx 744篇相似文档

Pae8b3ee2a  2017-12-12 11:31:45灯具新国标

Pae8b3ee2a  2017-12-12 11:25:50led灯具可靠性实验方法

handing201  2017-11-23 14:53:11深圳又出新规,城市道路照明分而治之

dengqiuxia  2017-02-24 15:37:45互联网+多色温防雾霾LED全智能路灯应用技术解析

dengqiuxia  2017-01-12 16:54:49LED墙角灯特点及用途分析

COB封装现状分析及未来展望
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COB封装现状分析及未来展望

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。

 0 | 上传人:rankong  2016-02-23 15:56:09 | 热度: 格式:doc 248篇相似文档

斯派克  2020-03-27 10:58:21一体化太阳能路灯有哪些优势?

斯派克  2020-03-24 10:48:15智慧路灯有哪些功能

HKZNL888  2019-11-21 15:44:18光导照明在路上 - 采光与路面通行两不误

HKZNL888  2019-11-21 15:43:15无电照明系统价格贵吗?

ZYHN123  2018-09-25 13:33:30日光照明=健康+生活

LED封装技术、标准、物料详细介绍
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LED封装技术、标准、物料详细介绍

目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

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不可不知:COB封装LED的光学性能研究
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不可不知:COB封装LED的光学性能研究

近年来,在LED器件系列中的COB(chip on board)系列应用高速增长。LED COB(chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。

 0 | 上传人:dengqiuxia  2015-12-30 11:46:20 | 热度: 格式:docx 1951篇相似文档

速科德电机科技  2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术

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1720817412  2018-05-05 11:13:43LIGHTTOOLS中文说明书

Elaineluoy  2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真

lkp6300  2018-03-13 12:17:02各主要国家电压

LED封装基本技术参数要求及封装方式种类
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LED封装基本技术参数要求及封装方式种类

LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

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LED封装结构形式竟然有100多种
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LED封装结构形式竟然有100多种

LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

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速科德电机科技  2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术

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3个角度分析基于COB技术的LED的散热性能
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3个角度分析基于COB技术的LED的散热性能

本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用COB技术,直接将LED芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了LED的结温,设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络,比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响,并进行红外热像图分析。

 0 | 上传人:luoyuelian  2015-11-23 15:35:25 | 热度: 格式:doc 744篇相似文档

Pae8b3ee2a  2017-12-12 11:31:45灯具新国标

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高效率GaN基高压LED芯片的制备及COB封装
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高效率GaN基高压LED芯片的制备及COB封装

本文制备具有16 个发光单元串联的HVLED芯片,采用光刻胶和SiO2双层掩膜使刻蚀后的隔离沟槽的侧壁平缓以便于电极连接,研究了隔离沟槽宽度对芯片电学性能和光学性 能的影响。使用商品化的镜面铝基板和陶瓷基板对HVLED进行封装,研究了注入电流、温度、基板对器件电学性能和光学性能的影响。

 0 | 上传人:luoyuelian  2015-09-21 15:37:23 | 热度: 格式:docx 1951篇相似文档

速科德电机科技  2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术

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Elaineluoy  2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真

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鸿利光电六代COB技术发展进程
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鸿利光电六代COB技术发展进程

COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来,这种在半导体行业十分之成熟的技术,应用到LED产业,改变了人们对光源的认知,从而使功率型照明得以实现,从此,LED光源开启COB时代的序幕。

 0 | 上传人:xiafei  2015-08-31 22:35:29 | 热度: 格式:docx 744篇相似文档

Pae8b3ee2a  2017-12-12 11:31:45灯具新国标

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COB分段变光天花灯系列
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COB分段变光天花灯系列

COB分段变光天花灯系列

 0 | 上传人:fulinina  2015-07-09 11:30:30 | 热度: 格式:pdf 248篇相似文档

斯派克  2020-03-27 10:58:21一体化太阳能路灯有哪些优势?

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ZYHN123  2018-09-25 13:33:30日光照明=健康+生活

揭秘COB安装使用过程
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揭秘COB安装使用过程

做为LED照明产品中的核心部件,COB的性能很大程度上影响着照明产品的性能。而基于COB技术是光源的一种封装形式,其本身不再需要任何自动表面贴装过程,只需要将正负极简单引出焊接即可组装到照明灯具,故而业内大部分照明生产商在组装灯具时,均是采用手工组装,这样就会比自动化组装产生更多潜在故障。

 0 | 上传人:dengqiuxia  2015-06-27 11:31:25 | 热度: 格式:docx 744篇相似文档

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高光效LED灯丝球泡灯的光学性能研究
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高光效LED灯丝球泡灯的光学性能研究

基于板上芯片( COB) 封装技术,提出了一种360°出光的新型发光二极管( LED)灯丝球泡灯,其封装基板采用透明基板。研究了不同封装材料及芯片对其LED 光通量、光效和色温的影响。首先介绍了LED 灯丝球泡灯的结构、优点,然后分析了影响LED 光学性能的因素,最后进行相关性能测试。测得采用玻璃/蓝宝石基板封装的LED 灯丝的光通量分别为467. 29和471. 69 lm; 光效分别为110.

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dengqiuxia  2017-01-12 16:54:49LED墙角灯特点及用途分析

细说COB封装,为啥它对LED芯片这么重要?
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细说COB封装,为啥它对LED芯片这么重要?

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。

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全球LED照明COB封装市场报告分析
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全球LED照明COB封装市场报告分析

全球LED照明COB封装市场报告分析

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Pae8b3ee2a  2017-12-12 11:31:45灯具新国标

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dengqiuxia  2017-01-12 16:54:49LED墙角灯特点及用途分析

欧司朗-COB商业照明的技术发展趋势及应用案例分析
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欧司朗-COB商业照明的技术发展趋势及应用案例分析

COB商业照明的技术发展趋势及应用案例分析。

 0 | 上传人:dengqiuxia  2014-11-22 09:42:45 | 热度: 格式:pdf 744篇相似文档

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