从封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板

目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升，一个是封装结构，一个是封装材料，还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。

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LED封装材料基础知识

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lkp6300  2018-03-13 12:17:02各主要国家电压

同一芯片该选什么样的封装能出好质量？

现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片，熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小，然后再根据相同的芯片相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。

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大功率LED封装胶的介绍

LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。

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【干货分享】大功率LED封装胶的介绍

LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。

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【干货】LED封装器件芯片结温测试浅述（下）

目前，LED 正以其优异的电光转换效率及光效得到业界的充分认可。但大家都知道 LED 除了其本职功能——发光以外，还有一个不得忽视的重要问题，就是 LED 的发热。经过这十 几年的发展，虽然现在 LED 的电光转换效率已经达到 40%～60%，但还有很多能量是通过热 的形式散发出来。

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【干货】LED封装器件芯片结温测试浅述（上）

目前，LED正以其优异的电光转换效率及光效得到业界的充分认可。但大家都知道LED除了其本职功能——发光以外，还有一个不得忽视的重要问题，就是LED的发热。

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小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战

近几年来，借助于芯片制造和封装厂商、IC电路厂商和屏幕制造厂商等的多方努力，单封装器件成本越来越低，LED封装器件越来越小，显示屏像素间距越来越小、分辨率越来越高，使得小间距LED显示屏在户内大屏显示方面的优势越来越明显。

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大功率LED常用五种封装形式详解

大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，保障LED芯片稳定可靠的工作，才能提供高效持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能长寿优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。

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解析LED倒装芯片及倒装封装结构的优势

近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。

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LED封装技术原理及其分类

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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一文带你了解LED封装基本知识

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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中国LED封装厂商名录大全

近日，研究机构最新报告出炉，在2015年中国市场LED封装营收前十排名中，中国厂商占据三席，木林森股份、国星光电、鸿利光电上榜，分居第三、第七和第九位。

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EMC在LED封装中的应用

于EMC封装具有良好的性能优势，被很多LED 企业看好，已经逐渐成为一个十分热门的封装技术。

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LED的多种形式封装结构及技术

在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。

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