相信各位LED照明开发者都对LED芯片的性能及功能了如指掌，但是关于LED照明芯片和灯珠的生产流程大家是否都熟悉呢？本文就将为大家补上这段基础知识，对LED照明芯片和灯珠的生产过程进行详解，大家快随小编来一起看一看吧!
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。
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贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上。
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在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
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当前，小间距LED显示屏市场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点，随着光效的不断提升及集成控制技术不断成熟，LED小间距屏将会逐渐替代原有DLP、LCD，其市场的空间规模也不断扩展。
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主要分析的光学部分：LED芯片、反射杯、封装硅胶或者环氧、荧光胶以及透镜。
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本文以LED封装的五大原物料及五大制程为基础，分析影响LED寿命的的主要因素，以高温、大电流为试验条件，探讨快速老化试验快速分析甄别LED。为快速导入LED厂商做依据。
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LED(可见光)按市场应用可分为：LED显示屏，LED照明，LED背光源，LED指示灯，汽车照明应用等，不同的应用对LED有不同的要求，而LED支架作为LED最重要的三大原物料之一，对LED的性能有着重要的影响，所以不同LED应用对LED支架的要求也不一样。
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立体发光灯片成为研究热点，其关键为如何获得正反面发光均匀。本文对立体灯片正面、和反面的瞬态和稳态光通量，色温和色品坐标进行研究。
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当前，小间距LED显示屏市场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点，随着光效的不断提升及集成控制技术不断成熟，LED小间距屏将会逐渐替代原有DLP、LCD，其市场的空间规模也不断扩展。
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LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。
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目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
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LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。
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高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中，国内企业大都处于产业低端，在同国外企业竞争中难占上风。而且，一些领域同质化竞争趋势开始显现，以次充好、恶意降价等扰乱市场秩序的现象更进一步削弱了国内企业的市场竞争能力，从而限制了国内LED材料产业快速发展。
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