LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。
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近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。
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正装的占有率居多，并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没占住很大市场，但是其结构确实存在很多，有陶瓷基板的，有单颗封装的，还有集成式封装和CSP。其中支架式倒装是倒装芯片封装的其中一种结构。
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什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。
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近来，倒装芯片、无封装技术在业界引起广泛热议，因为传统正装工艺遇到散热、光衰等技瓶颈 。
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倒装LED的基板主要起到支撑、连接的作用。目前倒装LED使用的基板主要有硅基板和陶瓷基板。硅基板主要是作为早期倒装芯片的基底，为了与能够与正装芯片用相同的封装形式。
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LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？什么是“倒装芯片”？它的结构如何？有哪些优点？下面给你详细解答，全面了解LED芯片知识。
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