球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BGA,效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP),这种封装外形更小,更易于加工。
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已有0人评价 浏览:147次 下载:14次 贡献者: admin 标签: 分类: 电子工程
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