开发IC让它能工作是一回事;而让它耐用就是另一回事了。随着新技术出现新的可靠性问题,后者变得越来越难。在封装之前,在晶圆上进行脉冲测试会有帮助。
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已有0人评价 浏览:96次 下载:14次 贡献者: admin 标签: 分类: 电子工程
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