软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。随着SRAM工艺的性能日益提高,越来越低的电压和节点电容使得SRAM器件更易出现软错误。
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贡献者: innovation
标签:软错误 高能粒子 半导体芯片
分类:
电子工程
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