封装过程中也可能造成正向压降低,主要原因有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定
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已有0人评价 浏览:130次 下载:15次 贡献者: xiafei 标签:LED照明 LED芯片 分类: 半导体照明
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