所有灌封材料的CTE(热线性膨胀系数)都比要灌封的部件高。所以许多设计人员为了降低包封的元件所受应力和热循环实验中减少开裂,非常注重灌封材料的CTE(热线性膨胀系数)。有时他们甚至只看重CTE 性质而不理会其他也影响应力的因素。这些其他因素为:体积收缩、凝胶温度、部件的操作极限温度、材料弹性和材料玻璃化温度。这些都能降低由于材料体系CTE和部件CTE 不同而引起对部件的应力。
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已有0人评价 浏览:243次 下载:11次 贡献者: wkwk 标签:灌封材料 CTE 应力 分类: 电子工程
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