移动芯片大比拼之工艺制程分析在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺方向：HighPerformance（HP，高性能型）和LowPower（LP，低功耗型）。LP低功耗型是最早量产的，不过它并非Gate-Last工艺，还是传统的SiON（氮氧
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贡献者： huangyan94
标签：芯片 制程 移动芯片
分类：
电子工程
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