如何准确判断电路中集成电路IC的是否工作，是好是坏是修理电视、音响、录像设备的一个重要内容，判断不准，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断。
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一种前级4-20mA电流信号输入，后级4-20mA输出的无源型模拟信号隔离混合集成电路。该IC内部包含有电流信号调制解调电路、信号耦合隔离变换电路等。产品采用独有的顺源科技磁电耦合隔离及高效能回路窃电发明专利技术，有效解决了电流信号隔离对供电电源的依赖问题，实现工业现场传感器与仪器仪表、PLC、DCS之间4-20mA（0-20mA）信号的高精度、高线性度的隔离传输。7脚单列直插的超小体积（19.5
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一种将热电阻信号按温度高低隔离转换成与温度成线性标准信号的混合集成电路。该电路在同一芯片上集成了一组多路高隔离的DC/DC电源，几个高性能的信号隔离器和热电阻线性化、长线补偿、干扰抑制电路，特别适用于Pt100/Cu50热电阻信号隔离转换成标准信号，温度信号的变送与无失真远传，工业现场PLC或DCS系统的温度信号采集与隔离。
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一种将模拟直流电压信号或电流信号隔离转换成相应数字脉冲频率信号的混合集成电路。该电路在同一芯片上集成了多组高隔离的DC/DC分布电源，分别给内部输入端放大电路、调制电路和输出端解调电路、转换电路、滤波电路供电，同时还供电给几个高性能的信号隔离、AD转换、线性化补偿、干扰抑制电路等。SMD工艺结构及新技术隔离措施使该器件能达到：电源、信号的输入/输出
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一种将位移电阻信号按变化大小隔离转换成与阻值成线性标准信号的混合集成电路。该电路在同一芯片上集成了一组多路高隔离的DC/DC电源，几个高性能的信号隔离器和电阻线性化、长线补偿、干扰抑制电路，特别适用于将电阻信号隔离转换成标准信号，位移信号的变送与无失真远传，工业现场电子尺、角度传感器信号隔离、采集及变换。
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一种将模拟信号按比例隔离转换的混合集成电路。该电路在同一芯片上集成了一组多路高隔离的DC/DC电源和几个高性能的信号隔离器，特别适用于：0-10mV/0-20mV/0-75mV/0-100mV的小信号放大。该芯片的隔离电源除了为内部放大电路供电外，还可以向信号输入端提供一组隔离的直流电源和一个基准电压源，可供外部电路扩展用，如电桥电路、基准电路等。SMD工艺结构及新技术隔离措施使该器件能达到：电源
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一种将正弦波、方波、锯齿波频率信号按比例隔离转换成标准信号的混合集成电路。该电路在同一芯片上集成了一组多路高隔离的DC/DC电源和一个高速的频率信号隔离及变换器，适用于任意一种频率信号的隔离变换。SMD工艺结构及新技术隔离措施使该器件能达到：辅助电源、信号输入、信号输出之间的3KVDC三隔离。并且能满足工业级宽温度、潮湿、震动的现场恶劣工作环境要求。
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一种将（传感器输出）单路模拟电压或电流信号经隔离、分配、转换成两路精度、线性度相匹配的标准模拟信号混合集成电路。该IC在同一芯片上集成了高隔离的DC/DC分布电源和多组磁电耦合的模拟信号隔离放大器，采用磁电偶合的低成本方案，主要用于对EMC（电磁干扰）无特殊要求的场合。输入及输出侧宽爬电距离及内部隔离措施使该芯片可达到电源、信号输入、两路信号输出的3KVDC，四隔离。ISO
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一种将电阻信号按变化大小隔离转换成与阻值成线性的标准模拟电压或电流信号的混合集成电路。该IC在同一芯片上集成了一组多路高隔离的DC/DC电源和一组磁电耦合的模拟信号隔离放大器，内置精密恒流源激励，特别适用于将两线制电位器、电阻信号隔离转换成标准信号，电阻信号的变送与无失真远传，工业现场位移电阻信号隔离、采集及变换。SMD工艺结构及新技术隔离措施使该器件能达到：工作电源、信号输入和输出之间的3000
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一种将工业现场模拟信号进行隔离放大转换的混合集成电路。该IC在同一芯片上集成了一个多隔离的DC/DC变换电源和一组磁电耦合的模拟信号隔离变送器，主要用于对EMC（电磁干扰）无特殊要求的场合。输入及输出侧宽爬电距离及内部隔离措施使该芯片可实现辅助电源与信号输入、信号输出之间 3KVDC 三隔离绝缘。ISO EM系列产品使用非常方便，免零点和增益调节。产品有PCB板上焊接和标准DIN
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一种将电网、电机检测传感器输出工频交流信号（50～60HZ）转换成线性变化对应模拟直流信号的混合集成电路。该电路在同一芯片上集成了一组多路高隔离的DC/DC电源和一组AC/DC信号转换电路。可以将传感器采集到的0-1Vrms（50～60HZ）工频交流信号按比例转换成4-20mA/0-10mA
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我们知道IC生产工艺要求的是洁净车间或超净车间。但国内很少有厂家能做到无尘室里一粒particle都没有，现在要求灰尘颗粒粒径由原来的0.3μm降低到现在的0.1μm，但如果吸附的灰尘粒子的粒径大于线条宽度时，很容易使产品报废。
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如果数字集成电路的供电电压正常，焊接良好，而测得其电源引脚的电压值过低，则可判定该被测数字集成 电路已损坏。
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在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。
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在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。
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