从封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板

目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升，一个是封装结构，一个是封装材料，还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。

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4-20mA(0-20mA)模拟量6KVAC高隔离安全栅

电流环路6000VAC高隔离器，是单片两线制隔离接口芯片。该IC内部包含有电流信号调制解调电路、信号耦合隔离变换电路等。很小的输入等效电阻，使该IC的输入电压达到超宽范围（8.5—32VDC），以满足用户无需外接电源而实现4-20mA(0-20mA)信号远距离、无失真传输的需要。内部的陶瓷基板、印刷电阻工艺及新技术隔离措施使器件能达到6000VAC

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回路馈电两线制4-20mA信号隔离配电IC

一种两线制无源传感器4-20mA 信号隔离配电器，属于ISO

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4-20mA电流环路隔离IC

SIP12 Pin封装的电流环隔离芯片：ISO

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支架式倒装与FEMC的定义与关系

正装的占有率居多，并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没占住很大市场，但是其结构确实存在很多，有陶瓷基板的，有单颗封装的，还有集成式封装和CSP。其中支架式倒装是倒装芯片封装的其中一种结构。

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高效率GaN基高压LED芯片的制备及COB封装

本文制备具有16 个发光单元串联的HVLED芯片，采用光刻胶和SiO2双层掩膜使刻蚀后的隔离沟槽的侧壁平缓以便于电极连接，研究了隔离沟槽宽度对芯片电学性能和光学性 能的影响。使用商品化的镜面铝基板和陶瓷基板对HVLED进行封装，研究了注入电流、温度、基板对器件电学性能和光学性能的影响。

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【干货大全】LED倒装技术及工艺流程分析（2）

倒装LED的基板主要起到支撑、连接的作用。目前倒装LED使用的基板主要有硅基板和陶瓷基板。硅基板主要是作为早期倒装芯片的基底，为了与能够与正装芯片用相同的封装形式。

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LED封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

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大功率LED陶瓷封装技术研究

本文通过使用 A1N和 Al203这两种陶瓷基板作为大功率 LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作为封装基板进行试验比较。

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用于混合动力和电力驱动的逆变器

在采用压接技术的无基板模块中，有几种途径可用于提高模块的可靠性。通过不断避免焊接连接，焊接疲劳——这一功率模块的主要故障机理——是可以完全消除的。这里，芯片和绝缘dbc陶瓷基板上的焊接连接被一个高度稳定的烧结层所取代，采用压接技术进行导电连接。

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LED陶瓷散热基板工艺介绍

陶瓷散热基板与MPCB的比较，陶瓷基板工艺， 陶瓷散热基板特性比较， Al2O3/AlN陶瓷散热基板特性。

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