在采用压接技术的无基板模块中,有几种途径可用于提高模块的可靠性。通过不断避免焊接连接,焊接疲劳——这一功率模块的主要故障机理——是可以完全消除的。这里,芯片和绝缘dbc陶瓷基板上的焊接连接被一个高度稳定的烧结层所取代,采用压接技术进行导电连接。
举报文档0
已有0人评价
浏览:316次 下载:40次
贡献者: tanguangju
标签:逆变器
分类:
太阳能光伏
0页 5财富值
0页 0财富值
0页 0财富值
0页 0财富值
0页 0财富值
0页 0财富值
0页 0财富值