如何快速了解两份BOM的差异
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在SMT贴片加工在的生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。
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未设置昵称 2023-04-13 17:58:57安全生产隐患排查治理信息化系统软件
PDPI 2022-09-15 15:19:37培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾姆贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。
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锡膏的基本概念与特性
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采用先进的集成电路设计和SMT工艺制造，其特点是高精度、宽负载、低功耗、抗干扰能力强。配有红外、RS485和载波通信接口。是一款具有电能量计量、信息存储及处理、实时监测、自动控制、信息交互等功能的电能表。
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目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊。
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摄像头模块生产过程中SMT工艺流程图。
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电阻的种类很多，普通常用的电阻有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻和线绕电阻等;特殊电阻有压敏电阻、热敏电阻、光敏电阻等。不同类型电阻其特性参数都有一定的差异，在电路使用时需要考虑的点也不一样。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
本文介绍了用于光模块产品的PCB'A在SMT过程中的工艺难点及其解决方案。 光模块（OPTICAL MODULE）作为目前光纤通信行业中最总要部件，由光电子器件、功能电路和光接口等构成。其中，光电子器件包括发射和接受两部分。
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