结构方面:DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)
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已有0人评价 浏览:242次 下载:13次 贡献者: rankong 标签:芯片 集成电路 分类: 电子工程
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