据照明协会统计，中国2010年LED照明业的产值达到1200亿元，预计2015年可以达到5000亿元。而LED灯具中用到大量的塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。上述塑料制件的价值约占灯具总价值的10%以上，超过500亿元。关于LED照明与塑料应用的技术，本文和大家一起探讨一下。
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实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光LED的封装方法，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术就可以克服上述困扰。
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在封装方面国内企业因为接触的比较晚，仍然在以传统可见光的封装方式封装UV LED，这是一个极大的误区。所以本文将就UV LED的封装技术做一个深入的讨论。
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户外LED广告显示屏LED彩色电子屏制造涉及众多环节，从最基本的显示屏原材料(LED发光二极管、封装、套件、线路板、电容电阻、驱动IC等)到显示屏单元模组再到箱体，每一步都需要精益求精。L
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LED漏电的问题，有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在老化一段时间后出现;有些是在客户焊接后出现;有些是在客户使用一段时间后出现。而对漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。
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有关LED封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LED封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
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近日，美国光伏制造商Cogenra 创造一个光伏行业的最新记录，其72片单晶硅组件功率达到了400W。相较于其他制造商同样规格的72片组件350W的平均效率而言，Cogenra 无疑走在了行业最前端。
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LED灯具的封装工艺LED是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。这些东西直接决议企业能否有中心竞争力，今天在这里发布一下LED行业的封装技术的学问，希望能给各位有所协助。
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LED以其优良的性能结合智能控制系统，被越来越多地应用于室内外照明场合，但同时也对其色温、显色指数等色度指标提出了新的要求。
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自从YAG，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对LED所用的荧光粉产生了误读，LED荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。随着封装形式的不断变化，封装结构的类型不一样，我们更应该对LED所用的荧光粉有一个全新的认识。
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即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节由于产业集中程度低下、分布较散、行业门槛较低和竞争激烈等原因导 致封装行业难以截留利润，毛利率持续下降。此外，从以下图表来看，2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%，进高于中国芯片厂商扩产同比增幅20%， 封装行业的野蛮扩产加剧行业竞争。
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有人认为集成无非就是高级一些的封装，也有人认为做好集成没那么简单；对于烧钱的自动化，有人认为要立足高点，有机会再深入；也有人认为目前自动化成本已经变低了，不妨借鉴榜样德国。更有甚者认为“集成自动化”并非天方夜谭。
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