随着无人飞行器在政府国防计划和民用领域中的使用快速增长，其市场需求日益兴盛，所以无人飞行器可实现的分支应用领域正不断增加，在人们的视线中也频繁起来了。此时，拥有专业半导体行业经验的ADI按耐不住这广阔的前景，大步挺入无人飞行器的航空领域……
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智能可穿戴方案是对日常穿戴进行智能化设计、开发，帮助人们更好的感知外部与自身的信息。半导体元器件分销商大联大控股旗下的世平日前推出了基于Atmel、TI、Toshiba的低功耗蓝牙智能可穿戴解决方案。
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电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）电子器件。
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木森科技退潮海格力斯高速激光分板机，可高速切割各类电子行业生产常见线路板及类似材料，解决了软硬结合分板工序的各类弊端，其高性能可节省55%制程时间，高速分板并能保持99.9%良率。搭载国际先进半导体泵浦固态紫外激光器的精密激光成型机，在重复高频下可保持高稳定性，高效高速，搭配高精度直线电机，最大加工尺寸达到500*400mm，适用于FPC/PCB，手持电子及可穿戴行业精密成型的各类尺寸加工。
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软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。随着SRAM工艺的性能日益提高，越来越低的电压和节点电容使得SRAM器件更易出现软错误。
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东芝半导体通过近距离通信三大技术Transfer Jet、无线充电和NFC的融合，利用Transfer Jet实现高速数据传输，通过NFC认证付费，并结合符合通用标准的智能手机无线充电，实现可同时进行充电、数据传输、认证付费的全新应用。
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受市场动力、人口趋势、政府政策、医疗行业结构及增长等综合因素的推动，中国医疗设备行业颇具发展前景。医疗设备制造商要想走在市场前端需采用高效能的半导体方案进行创新开发。在可穿戴医疗逐渐兴起的趋势下，医疗半导体向更高整合度、小型化、更高效能方向迈进。
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高亮度发光二极管（下称HB LED）作为光电半导体器件，已经广泛应用到指示、显示、照明等领域。业内人士普遍预期HB LED将在汽车照明领域得到普遍应用。
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激光精密加工及切割已被应用在如太阳能晶硅切割、手机面板切割、半导体晶圆切割，Laser CNC等精密加工上面。
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锂离子电池在一个狭窄的耐受性操作的安全性和整体电池寿命的考虑而进行操作。为了确保正确的操作电压等级，工程师可以建立电压监控功能集成到使用各种由半导体制造商专门IC，包括ADI公司，Atmel公司，美信集成，Skyworks公司，意法半导体和德州仪器，以及其他能源采集设计。
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混合式继电器是静态继电器（又称固体继电器、电子继电器或半导体继电器）与机电继电器并联在一起组成的电源开关，兼备机电继电器的低电压降和固体继电器的高可靠性。家电电机启动器或家用电暖气的控制开关是继电器的常用应用领域。
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目前，不少灯具厂家的工程及采购人员，甚至是公司老总，对LED电源的认识的了解都是很片面的。这样对LED电源的采购和使用带来很大的障碍，除了 时间、精力、人力的浪费，最后甚至出现产品不匹配的现象，徒劳无功。LED驱动电源研发技术的东莞领冠半导体有限公司总经理廖玉柱，根据其自身的丰富经验 及对于市场的观察，总结了如下几点常见误区：
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