3D封装将用到各种不同的材料。例如前道材料中的低K材料、缓冲涂层和CMP研磨料,后道材料中的芯片键合膜、浆料、环氧模塑料、液态模封材料、衬底、阻焊剂等等。采用这些材料可以制作各种各样的先进封装。
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