材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
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已有0人评价 浏览:226次 下载:18次 贡献者: luoyuelian 标签:LED封装 LED照明 分类: 半导体照明
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