在LED产品设计中,包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件,可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由LED半导体结所产生的高温,且不会导致光学性能下降。该材料还能通过使用模具制成复杂的形状,为产品开发者提供更大设计灵活性。
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贡献者: dengqiuxia
标签:LED光源 照明
分类:
半导体照明
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