对一种多层陶瓷金属封装结构的LED大功率产品进行了热分析,比较了不同热沉材料之间的散热性能,分析了输入功率和强制冷空气冷却对LED芯片温度得影响,结论显示,当达到热平衡时,强制空冷能够显著改善散热效果。
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已有0人评价 浏览:204次 下载:22次 贡献者: wenku 标签: 分类: 半导体照明
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