利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近，但是靠近基板一角的位置应力较大，而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。
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德堃科技DK2600系列程序过程控制器是采用最新测量控制技术设计的工业过程控制仪表。采用先进 的硬件和软件设计技术，具有测量和控制精度高等特点。 可以实现30段曲线的过程控制，可以根据需要在30段曲线中实现继电器动作输出、10组 限幅功能和5组PID调用等实用功能。实现曲线过程控制的复杂需求。
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铝基颗粒增强复合材料（AMC）是金属基复合材料的一种，具有密度低、制备灵活、可热处理等优点，成为金属基复合材料研究和发展的主流，在航空航天、军事、汽车、电子、体育等领域有着广泛的应用。
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用丝网印刷结合溶胶凝胶法制备了多孔TiO。薄膜，用溶液浸渍法制备了ZnO／TiO。复合薄膜；对薄膜的热处理制度、表面形貌、横断面结构、吸光度等进行了分析；组装电池。测试了电池的光电性能，
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本标准规定了热处理电炉节能监测的监测内容、监测方法和考核指标，适用于周期式和连续式电炉，不适用于感应加热和离子加热灯设备的节能监测。
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固态照明（SSL）的产品开发不仅仅局限于LED和驱动电子领域。Richie Richards阐释了该如何评估这其中复杂的设计要素，这些要素包括了材料选择、热处理、兼容性等问题。只要恰当处理好它们，定能生产出最佳的照明产品。
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基体金属磁性 磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为时轻微的）。为了避免热处理、冷加工等因素的影响，应使用与试件金属具有相同性质的铁基片对仪器进行校准。
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