为了驱动高功率LED，设计了一种基于隔离反激式原理的恒流驱动开关电源。该设计主要包括反激式开关电源电路的设计、开关电源变压器的选择和设计、功率因数校正电路的设计以及相关的各种保护电路的设计。
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随着太阳能光伏器件和大功率LED器件技术快速发展成熟，太阳能路灯的应用越来越广泛，但是因为没有对太阳能所产生电能进行合理利用，造成一部分能量的浪费。基于此本文提出了一种利用单片机控制的太阳能LED路灯节能控制系统设计方案，该系统在实现对路灯的智能化控制的同时，还能够达到很好的节能效果，具有广阔的应用前景。
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大功率LED照明设备应用越来越广泛，大功率LED的发光亮度实际上与它的电流成正比，而大功率LED的正向电流也会随着温度的改变而改变。本文简介了LED结温原因和LED半导体照明光源散热方式。
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为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。
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LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。
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本文通过使用 A1N和 Al203这两种陶瓷基板作为大功率 LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作为封装基板进行试验比较。
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从色度学方面探讨了大功率发光二极管( LED)的可靠性, 证实设计问题是影响大功率 LED可靠性的主要因素, 并分析了热阻的不合理减小会影响产品的可靠性。
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环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率LED的封装，而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机封装材料。
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大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，保障LED芯片稳定可靠的工作，才能提供高效持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能长寿优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。
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大功率LED太阳能照明系统相关电路设计
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深圳市言鼎光电有限公司 专业生产直插式LED,贴片LED,SMD LED,大功率LED等白光LED灯珠封装产品。
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大功率LED驱动芯片简介，值得一看。
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