LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。
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LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。
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为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。
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大功率LED照明设备应用越来越广泛，大功率LED的发光亮度实际上与它的电流成正比，而大功率LED的正向电流也会随着温度的改变而改变。本文简介了LED结温原因和LED半导体照明光源散热方式。
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大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，保障LED芯片稳定可靠的工作，才能提供高效持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能长寿优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。
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众所周知，传热有三大途径——传导、对流、辐射。我们就以上方这一款颇有特色产品结构的散热器人手，来简单聊聊目前大功率LED散热器在设计与应用上，可能存在的提升空间。
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LED照明技术无论从节能、安装和维护，还是从智能应用、灯光质量等方面都提供了金卤光源不具备的功能，在照明领域有着广泛的运用前景。
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大功率LED照明设备应用越来越广泛，大功率LED的发光亮度实际上与它的电流成正比，而大功率LED的正向电流也会随着温度的改变而改变。
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近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。
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高亮度发光二极管(LED)以其耗电量小、寿命长、回应速度快、无频闪、体积小、无污染、易集成化等特点，正在成为传统照明产业升级换代的新一代光源。在节能减排、保护环境日益受到关注的今天，半导体照明更是成为新的经济增长点，因而受到世界各国政府、科技界与产业界的高度重视。
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大功率LED发展非常迅速，已经成为在各种照明场合成为主流照明光源，了解和熟悉LED驱动电源的朋友也越来越多。
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大功率LED灯珠主要构成器件为大功率LED芯片，如何制造高品质LED高功率晶片至关重要。常见的制造大功率LED芯片的方法有以下5种。
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地埋灯在我能科技照明领域应用很广泛，由于它是埋在地面供人照明因而得名地埋灯，电压：220V-12V功率：1-36W防护等级：IP65控制方式：内控，外控，DMX512控制均可，光源有普通光源和LED光源两种，大功率LED光源，及小功率LED光源一般为单色的，灯体普遍有圆形、四方型、长方形、弧形型、LED光源有七色，色彩比较绚丽多彩。
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LED的发光原理是直接将电能转换为光能，其电光转换效率大约为20％—30％，光热转换效率大约为70％—80％。随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高，导致LED结温居高不下，引起了光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、元器件加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命。结温也是衡量LED封装散热性能的一个重要技术指标，当结温上升超过最大允许温度时(一般为150℃)，大功率LED会因过热而损
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现如今，世界能源紧缺问题已经成为人们关注的问题，而照明在能耗中所占的比例非常大，为此，在照明方面，很多国家开始着重采用节能的照明方式和工具。大功率的LED电源凭借着其照明效果好，能耗低等优点在日常生活中备受青睐。
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