目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
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LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
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本文论述了近年来国内外研究机构与厂商在高速通信的传输网和数据中心中应用到的光电集成技术，如100GE线路侧和客户侧的光收发器件、40G QSFP+ 短距离和长距离光收发器件方面的研究进展，并结合对未来技术发展的分析，阐述了光集成是高速光通信器件发展必不可少的技术途径。
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有人认为集成无非就是高级一些的封装，也有人认为做好集成没那么简单；对于烧钱的自动化，有人认为要立足高点，有机会再深入；也有人认为目前自动化成本已经变低了，不妨借鉴榜样德国。更有甚者认为“集成自动化”并非天方夜谭。
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随着半导体工业的发展，集成光电器件的特征尺寸越来越小，纳米光波导表面光滑技术将面临新的挑战。降低纳米光波导表面粗糙度，制造超低损耗纳米光波导，实现其高效片间光互连与片内光耦合，是集成光电子器件，特别是高灵敏微陀螺、生化传感器、光通讯等器件发展的关键。主要分析了光波导表面粗糙度与传播损耗的关系，着重阐述纳米光波导表面光滑工艺方法，包括热氧化法、氢退火法及激光束法的研究现状及最新进展，总结了各类工艺的
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目前， 在有源光器件领域， 高速光通信（40G/100G）、宽带接入FTTH、3G及LTE无线通信、高速光互联、智能光网络中所应用的芯片、器件及模块的技术正成为竞相开发的热点，而以光集成、高速光信号调制技术、高速光器件封装技术等为代表的光器件平台技术也越来越被广大OC厂商所重视。
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本文为浙江大学信息学院微电子与光电子学研究所王明华教授在2009中国光通信专题论坛新兴光器件及集成技术分会的主题演讲。本报告主要对集成光功分器件技术及离子交换玻璃光波导技术做简介，另外介绍浙江大学信息学院微电子与光电子学研究所目前主要的研究工作。
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