晶科电子孙家鑫在谈到LED 芯片封装技术发展趋势时，提出COB技术相对于传统SMD封装具有很大的优势，逐渐地主导未来LED照明领域的发展。LED芯片封装效率的技术提升是SSL技术的重要环节，LED照明应用当前的成本与效率主要受LED芯片与封装技术的影响。
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速科德电机科技 2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机：陶瓷劈刀内孔研磨（外研磨）技术
噜噜噜 2018-06-01 10:20:22从人类基因看生鲜照明
1720817412 2018-05-05 11:13:43LIGHTTOOLS中文说明书
Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
作为生产LED芯片的关键设备，MOCVD设备市场一直为欧美企业所垄断。在LED外延芯片领域相对不景气的情况下，当前国内现有的进口MOCVD设备产能利用率仅为五成左右。
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LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。
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随着LED照明市场逐渐趋于成熟和其他各种应用市场的来临，未来芯片级封装(CSP)LED产品将有存在着很大的市场空间。
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本文主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片进行分析。目的是为了能够减少MOS管的损失。下文中主要从5个方面分析了MOS管烧不停的原因，并给出合理的处理方法。
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为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。
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LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。
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在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。
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装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。
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相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。
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LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
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LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。
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相信各位LED照明开发者都对LED芯片的性能及功能了如指掌，但是关于LED照明芯片和灯珠的生产流程大家是否都熟悉呢？本文就将为大家补上这段基础知识，对LED照明芯片和灯珠的生产过程进行详解，大家快随小编来一起看一看吧!
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基于机器视觉的LED芯片检测方法
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