短技术篇：关于LED封装热电分离的图解

何谓热电分离?

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LED灯用金线与用合金线的区别

在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。

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【干货】LED封装器件芯片结温测试浅述（上）

目前，LED正以其优异的电光转换效率及光效得到业界的充分认可。但大家都知道LED除了其本职功能——发光以外，还有一个不得忽视的重要问题，就是LED的发热。

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立体光电：如何深挖CSP潜在价值让企业更具竞争力

CSP技术不仅缩短了产业链，还可降低对企业的生产条件和技术要求，有利于企业自行生产光源，减少研发和生产周期……

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LED封装失效典型案例原因分析及预防措施

死灯，不亮属于灾难性失效.下面列举常见的失效案例及预防措施供大家参考

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LED封装材料基础知识

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LED显示屏的新型高密度级LED封装形式分析

当前，小间距LED显示屏市场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点，随着光效的不断提升及集成控制技术不断成熟，LED小间距屏将会逐渐替代原有DLP、LCD，其市场的空间规模也不断扩展。

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最全解读LED COB封装关键技术

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。

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针对不同应用的LED封装支架的选材要求

LED(可见光)按市场应用可分为：LED显示屏，LED照明，LED背光源，LED指示灯，汽车照明应用等，不同的应用对LED有不同的要求，而LED支架作为LED最重要的三大原物料之一，对LED的性能有着重要的影响，所以不同LED应用对LED支架的要求也不一样。

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LED显示屏新型高密度级LED封装详解

当前，小间距LED显示屏市场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点，随着光效的不断提升及集成控制技术不断成熟，LED小间距屏将会逐渐替代原有DLP、LCD，其市场的空间规模也不断扩展。

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华灿光电：倒装芯片技术研究与展望

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高亮度LED封装散热技术详解

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三种工艺制备立体发光LED灯片性能对比

立体发光灯片成为研究热点，其关键为如何获得正反面发光均匀。本文对立体灯片正面、和反面的瞬态和稳态光通量，色温和色品坐标进行研究。

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浅论LED封装技术发展

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作。

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同一芯片该选什么样的封装能出好质量？

现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片，熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小，然后再根据相同的芯片相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。

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