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AI语音巨头鏖战语音芯片市场
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澜起科技半年报:AI芯片战场迎战巨头
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机器视觉中,工业镜头的选型和相机的选型一样重要,镜头作为光进入相机成像芯片的前沿部分,对成像质量起着至关重要的作用.
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在机器视觉中,工业镜头的选型和工业相机的选型一样重要,工业镜头作为光进入相机成像芯片的前沿部分,对成像质量起着至关重要的作用.
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Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做*局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 去封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、
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芯片漏电是失效分析案例中最常见的,找到漏电位置是查明失效原因的前提,液晶漏电定位、EMMI(CCD\InGaAs)、激光诱导等手段是工程人员经常采用的手段。多年来,在中国半导体产业有个误区,认为激光诱导手段就是OBIRCH。今日小编为大家科普一下激光诱导(laser scan Microscope).
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HB6296 为同步开关型高效锂离子/锂聚合物电池充电管理芯片,非常适合于便携式设备的充电管理应用。 HB6296 集高精度电压和输入电流及充电电流调节器、预充、充电状态指示和充电截止等功能于一体,采用TSSOP-20或者QFN-20封装。 HB6296 对电池充电分为三个阶段: 预充( Pre-charge )、恒流(CC/Constant Current)、恒压(CV/Constant
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芯片-封装-系统(CPS)的协同SI/PI/EMI解决方案
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"神经尘埃"作为无线供电的植入大脑芯片,这类研究可能有一天用于下一代的控制假肢、外骨骼和机器人以及大脑-机器接口来治疗大脑和身体的疾病。
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